安华：截至今年3月，政府已通过国家半导体战略获得逾630亿令吉的投资，其中50亿令吉来自国内，580亿令吉来自国外。
首相拿督斯里安华说，截至今年3月，政府已通过国家半导体战略（NSS）获得逾630亿令吉的投资，其中50亿令吉来自国内，580亿令吉来自国外。
他说，这些值得关注的投资计划包括嘉盛半导体（Carsem）用于节能、电动汽车、车联网和人工智能（AI）的先进封装技术、恩智浦半导体（NXP）的半导体产品、英飞凌全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率晶圆厂、Syntiant的MEMS麦克风和传感器，以及Plexus的印刷电路板制造和再制造。
谈到10家营收逾10亿美元的半导体公司和100家营收超过10亿令吉的半导体公司的发展目标，他说，大马目前在整个半导体价值链中至少拥有13家本地公司，有望崛起成为国家龙头企业。
“其中9家公司，包括Carsem、Inari、Pentamaster、ViTrox和Kelington，预计今年的营收将分别超过5亿令吉。另外4家是发展势头强劲的集成电路（IC）设计和开发公司，例如OppStar、SkyeChip、Infinecs和Experior，每家公司的年营收增长率都超过25%。”
他今天（24日）在2025年东盟半导体峰会（ASEMIS）上发表主题演讲时说：“我们希望50年后，大马能够回顾这一刻，将这视为国家开始培育自己的《财富》500强科技公司的转折点。”
首相说，鉴于培养6万名工程师的目标，加上劳动力市场熟练技术人才很吃紧，CREST与人力资源发展机构（HRD Corp）正在合作，放眼为半导体业在2025年至2030年期间，打造强大的技术人才储备。
“这是NSS的一项重要承诺。我们计划在未来5年内为NSS拨款12亿令吉。”
NSS于2024年5月28日推介，作为一项政府倡议，旨在将大马打造成为全球半导体业强国。
该战略规划一项分为3个阶段的计划，并获得250亿令吉的财政支持和目标式奖掖的支持，放眼吸引大量投资，培养本地领军企业，培育熟练劳动力，并提升大马在半导体价值链中的地位，聚焦集成电路设计、先进封装和制造设备。
展望未来，安华表明大马已准备好为NSS提供更强有力的支持，特别是在培育10+100家国家领军企业方面，这些企业将专注于3个关键领域。
“我们将释放更多催化资本，以支持早期研发、产品开发和生态系统扩展。”
“这包括一系列目标式融资工具、配对资金和量身定制的奖掖，以及官联投资公司 (GLIC) 的持续投资，所有这些都放眼增强本地半导体产能，提升大马在全球价值链中的地位。”
安华说，迄今政府已获得逾20亿令吉的各种形式的资金承诺，以支持业界发展。
“这包括国库控股和公务员退休基金局 （KWAP）（在GEAR-uP计划下）等官联投资公司、国家银行与全球业者的合作。政府还将通过深化政府间合作、扩大大马企业的市场准入，以及建立值得信赖的技术伙伴关系，提升半导体外交。”
他说，作为东盟2025年轮值主席国，大马将牵头加强区域合作，将东盟定位为全球半导体价值链中具有韧性和竞争力的枢纽。
安华说，政府也将推动公共、私人界和学术机构加强合作，以打造一支面向未来、与业界紧密关联的劳动力队伍。
他说，大马还将通过政府、业界和学术界的战略合作，加强研发力度，确保大马打造专注的能力，并在快速发展的高科技全球格局中保持竞争力。
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