奥特斯马来西亚居林厂正式投产。
作为全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商，奥特斯（AT&S）今日宣布，其位于吉打州居林高科技园区的新工厂已全面准备就绪，即将启动量产。
新工厂将主要为AMD的数据中心处理器及其他客户提供先进的半导体封装载板，标志着奥特斯在全球高端封装技术领域迈出重要一步。
奥特斯微电子事业部执行副总裁 Ingolf Schroeder 表示，位于吉隆坡以北约350公里的居林工厂，以创纪录的速度完成建设与投产准备工作。
“这座新工厂仅耗时两年建成，并在一年内完成量产前的准备，极有可能创下全球同类项目的新纪录，”他说。
Schroeder指出，此次量产的启动不仅是奥特斯发展的重要里程碑，也象征着马来西亚在高端半导体产业链中的战略性跃升。通过将高端封装载板技术引入居林，奥特斯为马来西亚经济与技术的可持续发展注入了强劲动能。
他进一步表示，奥特斯的目标是成为全球前三大半导体封装载板供应商之一，而居林工厂将作为公司增长的重要驱动引擎，强化马来西亚在东南亚区域产业格局中的领先地位。
奥特斯目前已构建起涵盖中国重庆、马来西亚居林与奥地利莱奥本的“载板三角区位联动运营模式”，实现全球化、高效整合的产能布局。
居林园区凭借完善的基础设施及充足的人才资源，为未来的扩建计划奠定坚实基础。奥特斯马来西亚目前拥有约1500名员工，自成立以来，已在研发方面投入超过6亿令吉，并吸引逾5000名学生参与其雇主品牌巡回活动。
截至目前，奥特斯在居林厂区的工厂及行政大楼累计投资约达50亿令吉（约10亿欧元）。其中，占地约25万5000平方米的1号厂房专为全球知名半导体企业AMD生产最先进的封装载板，厂内配备了约500台高科技设备。
奥特斯资深副总裁兼马来西亚管理董事总经理叶碹丝指出，居林园区正式迈入量产阶段，是公司发展历程中的关键里程碑。
她强调，过去三年里，居林团队不懈努力，成功取得所需的产品认证、厂房认证及ISO体系认证，并荣获AMD授予的“量产认证基地”（Certified HVM Site）称号，进一步彰显奥特斯在全球半导体供应链中的卓越地位。
找工作， 就找这里!
- Social Media Marketing Executive
- Advertising & Marketing
- Kuala Lumpur
-
MYR 6K /Month
- PHP Software Developer
- Information Technology
- Wilayah Persekutuan
-
MYR 6K /Month
