【花莲地震】晶片集中台湾制造 CNN：风险光华日报

花莲地震引起全球关注，据美国媒体CNN报导，台湾在生产先进晶片方面扮演关键角色，这次地震提醒各国，将关键晶片制造集中在地震频传且地缘政治紧张的台湾，有其风险。

报导指出，根据统计，全球90%先进半导体晶片由台积电生产，供应苹果、高通、英业达和AMD等使用。

报导称，尽管这次强震不太可能对半导体供应链产生长期影响，但这也清楚提醒各国，将关键的晶片制造业集中在一个既容易发生地震，又是地缘政治紧张热点的岛屿上，有其风险。近年来，包含美国在内的各国政府和晶片制造商，已投入数十亿美元，努力实现晶片生产多样化，但许多专家仍担心发展不够快。

美国投资研究机构CFRA分析师齐诺3日在投资者报告中表示，这次地震提醒投资者，将代工厂集中一个地区的风险。

凯投宏观（Capital Economics）首席亚洲经济学家马克·威廉斯（Mark Williams）在3日发布的客户报告中说：“对于在任何产业当中执行最精密制造程序的企业来说，地震是项巨大挑战。而这项挑战，却是台湾晶片制造商成长过程中一直要面对的。”

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●震后台积电迅速復工

另外，台积电4日晚间表示，其晶圆厂设备復原率已超过80%，新建的晶圆厂如晶圆18厂预计在当晚皆可完全復原。

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客户包括苹果（Apple）和人工智慧（AI）宠儿辉达（Nvidia）的台积电告诉美国财星杂志（Fortune），在地震发生后及随之而来的馀震期间，他们预防性疏散部分产线员工，并且暂时停工。

台积电事后通报有“少数”生产设备受损，并将持续进行检查以确认所有受损情况。但根据台积电说法，地震发生后10小时，其设备復原率已达70%以上，且包含所有极紫外光（EUV）曝光机等主要机台皆无受损。