星期四 2025年 5月 22日
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拉曼理工大学开设SoC芯片设计微凭证课程 联手Arm打造半导体新星

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拉曼理工大学与安谋科技签署谅解备忘录仪式上,出席贵宾合影留念。左起为:苏崇智、曾志光、陈广才、李仕伟以及李昀育。

东姑阿都拉曼管理与工艺大学(拉曼理工大学)近日正式推出半导体集成电路设计微凭证课程,积极响应国家推动高端科技产业人才发展的战略号召。该课程采用灵活的混合式教学模式,聚焦片上系统(SoC)设计与人工智能(AI)应用,面向在校生及专业人士开放,旨在培养具备创新思维的下一代电子技术精英。

为进一步提升教学与科研实力,拉曼理工大学已与国际知名半导体IP公司安谋科技(Arm)签署学术合作协议,全面引入Arm提供的先进设计软件与开发工具。学员将在课程中系统学习芯片设计流程,并亲自操作业界主流平台,从而大幅增强职场竞争力。

此项合作标志着马来西亚在全球半导体供应链关键环节中的重要布局,与国家半导体战略、工业4.0政策和数字化转型蓝图高度契合。签约仪式上,拉曼理工大学理事会主席丹斯里陈广才与安谋科技北美销售副总裁兼东盟与台湾区总裁曾志光共同出席。曾志光表示,Arm已在全球逾170家机构推动学术合作,此次携手将为马来西亚半导体人才生态注入新动力;陈广才则指出,该课程不仅是学校发展的重要里程碑,更彰显了马来西亚从科技使用者向创新者转型的坚定决心。

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仪式期间,拉曼理工大学还与Spring Semiconductor、StarFive Technology、Efinix Technology等多家半导体企业签署合作备忘录,多个产业生态伙伴展示了最新创新解决方案,充分体现了产学研协同育人的共识与决心。出席嘉宾还包括安谋科技学术项目高级开发经理苏崇智、校长拿督李仕伟教授,以及安谋科技台湾与东盟地区战略业务发展总监李昀育等。

拉曼理工大学表示,未来将通过微凭证课程、行业项目与系统设计案例,持续推进实践导向的工程教育,助力国家培养在电气、机电、材料与产品开发等领域具有国际竞争力的高端工程人才。

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