去年末季全球10大晶圆代工出炉华3家进榜挤下英特尔光华日报

据市场研究机构集邦科技（TrendForce）最新研究显示，受益于智慧手机市场需求的回暖，2023年第4季度全球前10大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元（1427亿令吉）。前10名中有3家中国晶圆代工厂，除中芯国际与华虹分居5、6名之外，合肥晶合集成重返前10排名第9，将第3季才刚进榜的美国前半导体巨擘英特尔挤出前10。

集邦科技研究报告说，受供应链库存高企、全球经济疲弱、中国市场经济复苏缓慢影响，晶圆代工产业仍处于下行周期，2023年10大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1115.4亿美元（5220.32亿令吉）。不过，2023年第4季度受益于智慧手机市场回暖所带动的晶片需求增长，全球前10大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达到了304.9亿美元。

集邦科技表示，2024年有望在AI相关需求带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元（5861.51亿令吉），而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

研究报告指出，居营收前10之首的台积电基于智慧型手机、笔电备货及AI相关需求支撑，第4季营收季增14%，达196.6亿美元（920.13亿令吉）。其中，7纳米（含）以下制程营收比重自第3季59%上升至第4季67%，显示台积电营运高度仰赖先进制程，且伴随3纳米产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破70%大关。

排名第4的联电（UMC）虽有智慧型手机、个人电脑等领域急单拉动，但受限于全球经济疲弱，第4季晶圆出货下滑，营收季减4.1%，约17.3亿美元（80.97亿令吉）。

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排名第5的中芯国际（SMIC）在消费性终端季节性备货红利加持下，第4季营收季增3.6%，约16.8亿美元（78.63亿令吉），主要是智慧型手机、笔电/个人电脑等急单贡献，网通、一般消费性电子及车用/工控等表现一般。排名第6的华虹集团（HuaHong Group）营收较上一季下滑14.2%。

第6至第10名变动最大的有3家厂商。其中，力积电（PSMC）上升至第8名，合肥晶合集成（Nexchip）则重返前10名居第9位，世界先进（VIS）下跌至第10名。

此外值得一提的是，2023年第3季度首次进入前10榜单的英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry Service，IFS）因为CPU处于新旧产品交接，英特尔备货动能不足等，遭力积电及合肥晶合集成联手挤出前10榜单。

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