雷蒙多（左）与阿兹敏（右）均展示他们所签署的美马合作备忘录。
美国商务部长雷蒙多于周二和大马国际贸易和工业部高级部长拿督斯里阿兹敏会面，并签署了关于半导体供应链弹性的美马合作备忘录（MOC）。这份备忘录旨在为两国加强半导体供应链弹性一事上提供指导原则。
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在签署备忘录时，雷蒙多和阿兹敏均承认美国与大马在合作创建一个有弹性、稳固和可持续的半导体供应链中是非常重要。以2021年11月雷蒙多访问大马之行作为基础，上述合作备忘录将会加强两国政府与半导体行业之间日益增长的伙伴关系。它还旨在提高透明度和信任度，并且促进对半导体供应链的投资。雷蒙多和阿兹敏也对备忘录中所提及的事项作出承诺，他们还与行业专家召开了圆桌会议，讨论目前和长期供应链挑战，并为两国和全球经济带来机遇。
在会谈中，雷蒙多和阿兹敏还重申了美马贸易和投资关系在建交65年后的重要性，并讨论了加强合作的领域。双方还就印太经济框架交换了意见。特别是，他们讨论了该框架是否具有包容性，以及该框架在提供具有经济意义利益方面的重要性，这包括通过技术援助和建立产能。
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美国商务部和大马国际贸易和工业部皆期待在合作备忘录下，与利益相关者进行未来的交流。
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