华为910C晶片采用架构进化设计，通过整合技术将两个910B处理器组合成单一封装，以提升算力和记忆体容量。
加拿大半导体研究机构TechInsights发现，中国科技巨企华为的部分顶级人工智能（AI）晶片使用台湾和韩国半导体巨企的组件。
据彭博社3日报道，TechInsights在拆解过程中发现，华为至少在部分升腾人工智能晶片中采用了亚洲最大科技企业的先进组件，凸显中国在努力提升本土人工智能半导体生产之际，仍依赖海外硬件。
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TechInsights在声明中称，他们在多款华为升腾910C晶片样本中发现了台积电、三星电子和SK海力士的元件。
总部位于渥太华的TechInsights在调查中认定，华为加速器所用的裸晶（未封装晶片）由台积电制造。他们还发现了一种由三星和SK海力士生产的较老一代高带宽内存HBM2E。TechInsights称，在两份不同的升腾910C晶片样本中，都发现了上述两家制造商的组件。
目前正值中国十一长假，华为未回应置评请求。
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