晶瑞 SuperSiC 落户槟城柏淡科技园　年产24万片碳化硅晶圆光华日报

晶瑞 SuperSiC 落户槟城柏淡科技园　年产24万片碳化硅晶圆

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2025年8月01日

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中国半导体设备与材料龙头企业浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC，正式落户槟城柏淡科技园（Penang Technology Park @ Bertam），项目一期建成后预计每年可生产24万片8英寸碳化硅（SiC）晶圆。这项战略性投资不仅标志着晶盛机电全球扩张迈出关键一步，也将推动马来西亚成为区域高性能电子器件制造的重要供应基地。

SuperSiC项目的落地，将加强晶盛机电在东南亚的产业布局，并成为其全球供应链体系中的重要节点。新厂房规划占地40,000平方米，预计将在未来一年内正式启动建设，助力打造多元、安全与可持续的国际产能网络。

晶瑞SuperSiC马来西亚新厂动工仪式现场气氛热烈，来自各界的重要嘉宾齐聚一堂，共同见证 JSG 全球发展历程中的重要里程碑。

碳化硅晶圆作为第三代半导体技术的核心材料，广泛应用于电动车充电设备、电信基站电源系统等对效率、功率密度与可靠性要求极高的领域，在全球新兴科技产业发展中扮演关键角色。

晶盛机电董事长曹建伟博士在动土仪式上表示，选择槟城作为SuperSiC项目的落脚点，是看重其成熟的半导体产业生态，以及马来西亚政府对高科技产业的积极支持与前瞻规划。

晶盛机电董事长曹建伟博士偕同贵宾迎接中国驻槟城总领事周游斌阁下亲临动土仪式现场。

“槟城项目将成为我们全球半导体材料制造与供应体系的战略支点，显著增强晶盛在全球的供应链韧性，也象征着中马在半导体领域深度合作的全新篇章。”曹建伟说。

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他补充，SuperSiC将以技术创新为核心，专注半导体前沿技术攻关，携手本地优质伙伴共建绿色、智能与开放的产业生态体系，推动全球半导体产业的可持续发展。

英诺威新材料科技斥资64亿令吉，于槟城柏淡科技园建设东盟最大锂电池隔膜工厂，首阶段已于今年6月全面投产。

此次动工仪式吸引多方政商代表出席，包括中国驻槟城总领事周游斌阁下、马来西亚投资发展局总监苏克里阿布巴卡、投资槟城首席执行员拿督吕丽莲、浙江晶盛副总裁毛全林、浙江晶瑞SuperSiC总经理盛永江、大马厂商联合会槟城分会主席拿督斯里李忠利、宏升集团首席营运长拿督吴侲赋、拿督洪川音等人。

马来西亚投资发展局总监苏克里表示，MIDA高度重视SuperSiC项目的落地，该战略性投资不仅深化中马在高科技制造领域的合作，也进一步巩固马来西亚在全球半导体产业链中的枢纽地位。

SuperSiC所在的槟城柏淡科技园，由北马著名发展商宏升集团（Ideal Property Group）开发，自2023年动工以来进展迅速。园区总占地达880英亩，现有企业入驻率已超过55%，吸引了包括中国锂电池隔膜龙头英诺威新材料科技（INV）、无锡莱顿电子、德国ZESTRON等多家国际先进企业。

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宏升集团首席营运长拿督吴侲赋指出，柏淡科技园以“可持续、智慧、高科技”为核心定位，着力打造东南亚关键的高科技产业集群。他表示：“园区提供完善的‘六通一平’基础设施，配套先进的智能监控系统，为高科技企业快速落地与高效运营提供全方位保障。”

槟城作为马来西亚半导体产业的核心区域，贡献全国约55%的电子电器出口，同时是全球半导体封装与测试（ATP）环节的重要基地之一。完善的产业链、高效物流与友好政策环境，使槟城在全球半导体制造版图中占据战略要地。

吴侲赋补充，柏淡科技园正凭借区位与产业叠加优势，吸引越来越多国际投资者关注，成为高科技企业拓展东南亚市场的理想平台。