曹观友：槟城逐步迈向高附加值的IC设计与先进封装领域，朝向“马来西亚制造，槟城设计”的愿景前进。图为赛凯智半导体有限公司（SkyeChip）的突破，缔造了首个“大马创造”的典范。
耗资超过1亿令吉打造的“槟城矽研究和孵化空间@全球商业服务科技空间（GBS TechSpace），目前已有5家集成电路设计（IC Design）企业入驻，并成功缔造首个“大马创造”（Made by Malaysia）及在槟城设计与研发的芯片。
槟州首长曹观友指出，这项由首相拿督斯里安华于去年12月发起的“槟城矽设计@5公里+”计划（PSD@5KM+），是一项整合工业、政府与学术界的战略性措举，旨在打造一个完整的集成电路设计（IC Design）生态系统，不仅限于基础设施建设，更致力于营造一个充满活力的协作环境，让槟城成为大马IC设计与人工智能（AI）驱动创新的枢纽中心。
他说，这个空间标志着槟城在全球半导体领域扮演着重要的角色与实力，也再次印证槟州与国家半导体战略（NSS）的深度协同，该战略指引大马通过IC设计等高附加值环节，向产业链高端攀升。
他强调，这项计划远不止于芯片设计能力的培育，更是要催生首个“大马创造”的矽知识产权（Silicon IP）与芯片产品，从设计到开发的全流程都由槟城本土工程师完成。
“值得自豪的是，这一愿景已初见成效，通过赛凯智半导体有限公司（SkyeChip）的突破，我们成功缔造了首个‘大马创造’的典范。”
曹观友周二为槟城矽研发与孵化空间（Penang Silicon Research and Incubation Space）主持正式开幕仪式，他在致词时如是表示。
他说，该空间旨在打造一站式创新枢纽，培育新一代人工智能驱动IC设计的领军者、工程师与创业者。这里配备高性能服务器集群、尖端实验室设施及行业标准EDA工具，这些正是芯片研发的核心基石。此外，这里还整合了技术咨询、专家导师与协同开发计划，形成加速创新成果转化的完整支持体系。
“如今，槟城已汇聚45家国内外IC设计企业，成为我国最大的IC设计群体。随着该空间的启用，我们期待孕育更多本土IC设计冠军，最终实现‘大马创造’芯片的愿景，巩固槟城作为‘东方矽谷’的领先地位。”
他表示，为了支持这一目标，槟州政府已承诺投入6000万令吉，加上去年中央政府宣布拨出5000万令吉作为共同资助，符合资格的IC设计企业可申请涵盖场地租赁、多项目晶圆（MPW）服务、测试验证及人才培育等补贴，这是我国迄今最全面的IC设计扶持计划。
他也宣布，目前有5家本地IC涉及先锋企业，已入驻该空间作为首期资金受惠者，分别是Filpal、Infinecs Lab、Silicon X、SkyeChip及Sophic Automation，他们的进驻标志着5KM+生态体系创新浪潮的正式启幕。
GBS TechSpace占地3万6000平方尺 专为本地初创及成长IC设计企业量身打造
此外，投资槟城机构首席执行员拿督吕丽莲指出，位于峇六拜工业区的GBS TechSpace，占地3万6000平方尺，专为初创公司及成长中的本地IC设计企业量身打造。
她说，早在2024年5月，槟州政府宣布成立“槟城IC设计与数码园”时，全州共有逾20家本地与国际IC设计企业。
“如今，这个数字已倍增至超过45家，使槟城成为全国最大、成长最快的IC设计群体。”
出席者包括槟州行政议员林秀琴、方美铼、拿督斯里山达拉祖、槟州议员陈汇萍、朱悦权及彭心慈、槟州发展机构首席执行员拿督阿兹巴卡等。
曹观友较后在记者会上表示，槟州IC设计领域得以让“槟城创造”的品牌供应于全球市场，很多产品已达到全球市场及标准的水平，槟城不能只维持在低成本制造枢纽，而是迈向价值链高端领域。
“这些由槟城创造芯片都是供应给跨国公司，出口至全球市场，希望我们能实现大马创造及在槟城设计与研发的芯片。”
他指出，槟州发展机构及投资槟城机构与本地的集成电路设计科技领域公司合作，打造矽研究和孵化空间设施，以制造及生产集成电路芯片。
“我很荣幸，这些公司在这里实现IC设计，生产大马/槟城创造的芯片。”
他说，槟城在以前已有集成电路设计的生态系统，拥有超过40家跨国及本地公司，如今槟城本土公司已有能力做出IC设计，甚至更上一层楼，制造出大马/槟城创造的芯片。
“这显示我们有能力与跨国公司服务竞争，以自身的经验及知识，创造出生产IC芯片的公司。”
他强调，有关领域必须受到鼓舞及前进，槟州不只是停留在制造业阶段，同时也迈向先进封装（Advanced Packaging）及IC设计，虽然该领域仍需努力，但至少这是一个重要的开始，否则就无法突破。
他指出，目前共有3项“槟城矽设计@5km+”计划，包括这个矽研究和孵化空间；下周将由槟州技术发展中心（PSDC）推介的槟城芯片设计学院（Penang Chip Design Academy）；8月2日将推介的IC设计数码公园。
槟本土IC设计企业 成功创造大马首个高带宽储存芯片
槟城本土IC设计企业赛凯智半导体有限公司（SkyeChip），成功创造大马首个高带宽储存芯片！
SkyeChip是由创办人兼首席科技员郑誌学、副总裁兼架构师林舜杰、客户服务副总裁兼创始成员张业盛，以及一班来自全马各地的科技精英所组成的IC设计企业。
林舜杰周二在GBS TechSpace向媒体讲解，该公司创造的HBM 3E芯片，是世界上吞吐量最多的内存，全球少于10家公司能做出该芯片。
他说，该芯片每20秒可以下载20个蓝光，用于AI领域，如ChatGPT、DeepSeek等。
他指出，这个产品从研发、设计至生产过程，都是由大马人创造，仅用了4个月时间已做出成品，与美国科技大厂的芯片是同一等级。
他表示，创造一个芯片的成本耗资数百万令吉，若加上研发费用则需高达数千万令吉的投资。
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