小米在北京的智能工厂。
中美经贸对抗持续上演，为增强经济实力，美媒引述知情人士透露，在“中国制造2025”即将结束之际，中国官方正在起草一份未来10年科技自主的总体规划，优先项目包括半导体制造在内的关键技术及装备，并有另一项可能的5年规划，目标是中长期保持中国制造业在国内GDP占比的稳定。
“中国制造2025”最初是2015年5月8日由中国国务院公布，当时规划透过“三步走”实现制造强国的战略目标。但从2018年以来遭到美国、欧盟等反对，加上中美贸易战开打，导致“中国制造2025”转趋低调，中国官方与央媒都不再强调。
但据美媒引述知情人士说，中国官方正在考虑为“中国制造2025”未来版本制定计划，以促进高端技术产品的生产。这项预计为期10年的新计划，规划将优先发展晶片制造设备等技术。但为避免再次引起西方国家反弹，可能不会继续使用“中国制造2025”等类似名称。
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另一位知情人士表示，还有一组负责制定中国官方从2026年起实施5年规划的决策官员，试图让制造业在GDP所占比重在中长期内维持稳定。甚至一度讨论过是否该设定一个“消费占GDP比重”具体数字作为未来经济目标，但目前倾向不这么做。
知情人士指出，上述规划内容仍在讨论阶段，5年规划预计将于2026年3月的全国人大年度会议上对外公布，新的制造业蓝图则可能在会前、会后任何时间发布。
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在中国科技自主与竞争上，小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC晶片“玄戒O1”，成为继华为之后，中国第2家自研SoC晶片并投入商用的科技企业。但外媒也报道称，之前传出“玄戒O1”使用了台积电的先进3纳米制程，美国特朗普政府可能不会忽视这个问题，基于担心小米技术流向其他中国企业之下，可能会禁止台积电与小米的合作。
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