高通将为Humain数据中心提供最先进的CPU与AI晶片解决方案。
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高通（Qualcomm）正式宣布进军AI数据中心市场，并与沙地阿拉伯国家支持的AI初创Humain合作，启动大规模云端与边缘运算基础建设计划。有关合作是属于沙地公共投资基金（PIF）主导的国家级AI发展战略，双方早前于美国总统特朗普出访沙地期间已签署合作备忘录。
高通表示，有关数据中心将建于沙地，目标是为本地与全球企业提供高效率及具扩展性的AI解决方案。同时，高通将为Humain数据中心提供最先进的CPU与AI晶片解决方案，包括运用Snapdragon和Dragonwing处理器技术，全面支援云端AI推理与运算能力，强化数据中心效能与能源效率。
此外，高通还将于沙地设立“高通设计中心”，专注于半导体设计与在地人才培育，协助沙地发展先进晶片与AI科技产业链，强化其在全球AI地图上的战略地位。
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