奥特斯马来西亚居林工厂正式量产。
作为全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商，奥特斯宣布位于吉打居林高科技园区的新工厂已做好量产准备。
该公司将为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。
奥特斯微电子事业部执行副总裁 Ingolf Schroeder 表示，奥特斯马来西亚（简称 AT&S Malaysia）位于吉隆坡以北约350公里的居林新工厂，以创纪录的速度完成建设。
“奥特斯的新工厂仅用了两年时间建成，并在短短一年后，就已做好量产的准备，这很可能创下全球新纪录。”
他指出，量产的启动不仅是奥特斯的重要里程碑，也代表着马来西亚向前迈出重要一步。通过将高端半导体封装载板技术引入居林，为马来西亚经济与技术的可持续发展贡献力量。
他说，奥特斯致力于成为全球三大半导体封装载板供应商，居林将成为驱动增长的重要引擎，并进一步巩固马来西亚在东南亚的行业地位。
他指出，奥特斯如今将受益于由中国重庆、居林和澳洲莱奥本三地工厂构成的全新且紧密整合的“载板三角区位联动运营模式”。
为满足数据中心对中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）、人工智能（AI）、虚拟实境（VR）与增强现实（AR）技术日益增长的需求，奥特斯在居林工厂为 AMD 提供的载板产能将持续稳健增长。随着全球数据量呈指数级增长，市场对数据储存、传输与分析的需求也将保持强劲势头。
居林园区完善的基础设施与充足的人才储备，将使该厂区未来的扩建计划顺利推进。目前，奥特斯马来西亚已拥有约1500名员工。自成立以来，公司已在研发方面投入逾 6 亿令吉，并有超过5000名学生参与奥特斯的雇主品牌巡回活动。
截至目前，奥特斯对整个居林厂区的工厂与行政大楼累计投资约50亿令吉（10亿欧元）。在1号厂房，奥特斯为知名半导体公司 AMD 生产最先进的半导体封装载板。厂房总建筑面积约为25万5000平方米，配备约 500台高科技设备。
奥特斯资深副总裁、马来西亚管理董事总经理叶碹丝表示，居林园区正式迈入量产阶段，这是奥特斯发展史上的一个重要里程碑。
她指出，过去三年来，居林团队不懈努力，成功取得必要的产品认证、厂房认证与 ISO 体系认证。同时也荣获 AMD 授予的“量产认证基地”（Certified HVM Site）称号。
找工作， 就找这里!
- Social Media Marketing Executive
- Advertising & Marketing
- Kuala Lumpur
-
MYR 6K /Month
- PHP Software Developer
- Information Technology
- Wilayah Persekutuan
-
MYR 6K /Month
