中国最近成立了半导体“大基金”第3期，对未来中国半导体制与制程工艺发展的影响极受瞩目。华为常务董事张平安表示，中国半导体还拿不到3纳米、5纳米，但以目前状况，能解决7纳米就已经“非常非常好”。未来晶片发展应发力成熟制程，在系统架构上发挥。

据《快科技》报导，对中国晶片现状，张平安还认为，中国晶片创新方向，必须依托于晶片能力的方向，不能在单点的晶片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥在频宽上的能力，希望用空间、用频宽、用能源来换取晶片上的缺陷。

报导指出，事实上，连7纳米也并非必须，调查显示，中国2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。而由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国转而扩大投入成熟制程（28纳米及更成熟的制程），预计2027年中国成熟制程产能占比可达39%。

据研究机构统计，中国半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国晶片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，将达到每月860万片晶圆。

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