中国江苏省宿迁市一家半导体制造厂内，技术员正在生产光碟。

为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）3期股份公司成立，注册资本达3440亿人民币（2239.36亿令吉）。

综合英媒和《证券时报》等报道，天眼查APP显示，国家集成电路产业投资基金3期股份有限公司于24日成立，并在北京市场监督管理总局注册，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币。

3期将是中国集成电路产业投资基金推出的3只基金中规模最大的一只，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

其中，中国财政部是最大股东，持有17%股份，中国国家开发银行资本是第2大股东，持股10.5%。其他国有5大行的出资比例约为6%。

中国大基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资半导体产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。

大基金一期注册资本规模达1387亿人民币（902.91亿令吉），投资分布大致为集成电路制造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％；第2期基金于2019年成立，注册资本2040亿人民币（1328亿令吉），继续支持半导体产业的同时，更注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。

华鑫证券认为，大基金3期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。

大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。

英媒去年9月报道称，大基金3期的投资重点领域之一是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑，从第3阶段开始，至少聘请两家投资机构进行投资。

过去几年来，美国以担心北京可能利用先进芯片增强军事能力为由，对中国实施了一系列出口管制措施。中国官方正加速推进国内在先进半导体领域的研发技术，以抵消美国制裁的影响。