星期五 2024年 6月 14日
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争做半导体霸主 全球规划砸近1.8兆

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为争做半导体霸主,全球规划砸近3800亿美元,用于生产下一代半导体。

全球晶片大战加剧,美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元(3836.84亿令吉),用于生产下一代半导体,与中国大陆争夺半导体霸主地位。美国财经媒体12日报导说,这是世界多国政府规划向英特尔和台积电这类公司提拨的近3800亿美元(1.8兆令吉)资金中的第一批,而中国大陆拟斥资的金额也不遑多让,达到1420亿美元(6726.31亿令吉)。

美国智库“兰德公司”(RAND Corp)高级中国和战略技术顾问古德瑞契说:“毫无疑问,我们以破釜沉舟的决心与中国大陆进行科技竞争,特别是在半导体领域。”现今,半导体已不只攸关经济安全,还牵涉到重振美国科技制造业,在人工智慧(AI)领域保持优势,甚至台海和平。

美国如今积极投资,一方面试图挤压中国大陆在先进半导体技术的发展,另一方面也期待缩小与台湾、韩国数十年来鼓励投资的差距,盼望美能重返晶片产业的中心。

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美国《晶片法》总计提拨390亿美元(1847.37亿令吉)直接补助款,迄今对美光、英特尔、台积电及三星电子的拨款,已承诺补助金额将近330亿美元(1563.16亿令吉)。在大西洋对岸,欧盟也规划463亿美元(2193.16亿令吉)扩充本地产能的计划。欧洲执委会估计,半导体业的公共和民间投资总额将超过1080亿美元(5115.79亿令吉),主要用于支持大型制造厂。

中国大陆规划斥资约1420亿美元,韩国约550亿美元(2605.26亿令吉),日本约规划253亿美元(1198.42亿令吉),当中167亿美元(791.05亿令吉)已分配,台湾约规划160亿美元(757.89亿令吉),印度约规划100亿美元(473.68亿令吉),当中71亿美元(336.32亿令吉)已分配。

据美国半导体产业协会(SIA)及波士顿顾问集团(BCG)8日发布的报告,预计到2032年,美国10纳米以下先进制造产能在全球的占比,将从2022年的0%增加到28%,中国则只有2%。中国把更多精力放到成熟制程晶片。

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