星期四 2024年 5月 30日
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【花莲地震】晶片集中台湾制造 CNN:风险

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投资研究机构表示,这次地震提醒投资者,将代工厂集中一个地区的风险。

花莲地震引起全球关注,据美国媒体CNN报导,台湾在生产先进晶片方面扮演关键角色,这次地震提醒各国,将关键晶片制造集中在地震频传且地缘政治紧张的台湾,有其风险。

报导指出,根据统计,全球90%先进半导体晶片由台积电生产,供应苹果、高通、英业达和AMD等使用。

报导称,尽管这次强震不太可能对半导体供应链产生长期影响,但这也清楚提醒各国,将关键的晶片制造业集中在一个既容易发生地震,又是地缘政治紧张热点的岛屿上,有其风险。近年来,包含美国在内的各国政府和晶片制造商,已投入数十亿美元,努力实现晶片生产多样化,但许多专家仍担心发展不够快。

美国投资研究机构CFRA分析师齐诺3日在投资者报告中表示,这次地震提醒投资者,将代工厂集中一个地区的风险。

凯投宏观(Capital Economics)首席亚洲经济学家马克·威廉斯(Mark Williams)在3日发布的客户报告中说:“对于在任何产业当中执行最精密制造程序的企业来说,地震是项巨大挑战。而这项挑战,却是台湾晶片制造商成长过程中一直要面对的。”

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●震后台积电迅速復工

另外,台积电4日晚间表示,其晶圆厂设备復原率已超过80%,新建的晶圆厂如晶圆18厂预计在当晚皆可完全復原。

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客户包括苹果(Apple)和人工智慧(AI)宠儿辉达(Nvidia)的台积电告诉美国财星杂志(Fortune),在地震发生后及随之而来的馀震期间,他们预防性疏散部分产线员工,并且暂时停工。

台积电事后通报有“少数”生产设备受损,并将持续进行检查以确认所有受损情况。但根据台积电说法,地震发生后10小时,其设备復原率已达70%以上,且包含所有极紫外光(EUV)曝光机等主要机台皆无受损。

 

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