星期日 2024年 4月 14日
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突破美國限制 中國官方大舉挹注高科技晶片產業

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中芯国际(SMIC)与华为(HUAWEI)是今年获得上海市资金挹注的最大受惠者。

中国安徽省与上海市近期相继发布今年重点投资项目清单,主要集中于半导体与DRAM等领域的产业,凸显北京亟欲突破被美国“卡脖子”的限制。

上海市发展和改革委员会官方公众号“上海发展改革”,19日公布今年的“上海市重大工程清单”,准备安排共191项正式计划。

香港南华早报20日报导,取得上海市补助的191项计划中,16项与半导体产业有关,像是中芯国际(SMIC)目前正在兴建的两条12吋晶圆生产线,还有华为将在上海青浦区打造的研发中心。

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华为在青浦区辟建的设施,也将投入于半导体、无线网络与物联网的研发,并预计今年6月启用后,计划大举招募3万5000名研究人员。

华府以国家安全为由把中芯国际与华为列入贸易黑名单,没有美国的首肯,这两家业者无法取得国外的半导体技术。

不过去年由华为发表、采用中芯国际以荷兰艾司摩尔(ASML)生产较旧款曝光机制成的7纳米智慧型手机晶片,一度震惊国际。

北京当局反制美国遏止中国取得先进晶片,中国半导体龙头中芯国际与电信巨贾华为是北京寄望的要角,因此这两家企业是今年获得上海市资金挹注的最大受惠者。

此外,生产制成半导体设备的中微公司也获得上海市政府的注资。

另一方面,据安徽省18日发表的“安徽省有效投资专案行动方案(2024)”,为促使在动态随机存取记忆体(DRAM)领域取得技术突破,今年安徽将给予更多支持。

虽然韩国三星、SK海力士与美光科技是DRAM产业的全球执牛耳业者,不过中国正力图迎头赶上。

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中国专门生产DRAM的长鑫存储技术有限公司总部即位于安徽省会合肥,并制造中国首款低功耗双倍资料速率5(Low-Power Double Data Rate 5)的DRAM晶片,试图拉近与国外产品的差距。

近年中国官方不惜重本力挺本土半导体企业,尤其是美国锁定可能有助于中国军事现代化的产业后,像是在2022年,当局补助登记在案的190家本土半导体公司,总额超过121亿人民币(80.61亿令吉)。

中芯国际则是先前获得最多补助的半导体业者,金额总计高达19.5亿人民币(13亿令吉)。

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