李伟指出，中国半导体技术整体落后国际水准逾5年。
前中芯国际副总裁李伟表示，中国半导体产业相关设备、设计软体仰赖进口是痛点，受制于外国出口管制；产业发展缺乏自主核心关键技术、高端人才团队、长期发展的动力和规划。
第12届亚太经济合作会议（APEC）中小企业技术交流暨展览会在山东青岛举行，李伟于会上作出上述表示。
据澎湃新闻周日报导，李伟在会上指出，中国半导体技术整体落后国际水准逾5年，目前相关材料、设备、设计软体等依赖进口，约仅10%设备可以在华生产，“这是中国晶片产业最大软肋”。
他表示，在全球晶片市场中，中国占比超过1/3，逾85%晶片需求透过进口满足，外国对中国实施先进技术和设备出口管制，确实构成产业发展阻碍。
李伟点出中国半导体产业发展有3缺陷。他说，现阶段半导体产业发展有缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力和规划等问题。
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李伟建议，中国必须有效地掌握半导体产业主动权，可以做的策略包括瞄准核心领域，解决自主可控问题；充分利用国内市场优势，开发专用晶片，寻找差异化；找到重点领域突破。
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李伟认为，除了通讯、AI等少数领域需要用到2纳米，其实28纳米已可满足大部分民用市场、军工市场需求，与其投入巨额资金突破2纳米技术体系，或更应该考虑优先发展20纳米至90纳米晶片国产化。
山东省半导体行业协会秘书长孟祥玖指出，中国半导体产业高端市场份额占比相对较少，这是挑战也是机遇，克服困难的同时也有望迎来巨大市场。
他表示，由于半导体产业链上、下游结合紧密，建议地方政府在招商时，应该针对性打造在地产业链，招商政策非仅对于某家企业，忽略整个产业链所需要的支持。
