星期二 2024年 2月 27日
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中國晶片業面臨3缺陷 業界:設備太過依賴入口

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李伟指出,中国半导体技术整体落后国际水准逾5年。

前中芯国际副总裁李伟表示,中国半导体产业相关设备、设计软体仰赖进口是痛点,受制于外国出口管制;产业发展缺乏自主核心关键技术、高端人才团队、长期发展的动力和规划。

第12届亚太经济合作会议(APEC)中小企业技术交流暨展览会在山东青岛举行,李伟于会上作出上述表示。

据澎湃新闻周日报导,李伟在会上指出,中国半导体技术整体落后国际水准逾5年,目前相关材料、设备、设计软体等依赖进口,约仅10%设备可以在华生产,“这是中国晶片产业最大软肋”。

他表示,在全球晶片市场中,中国占比超过1/3,逾85%晶片需求透过进口满足,外国对中国实施先进技术和设备出口管制,确实构成产业发展阻碍。

李伟点出中国半导体产业发展有3缺陷。他说,现阶段半导体产业发展有缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力和规划等问题。

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李伟建议,中国必须有效地掌握半导体产业主动权,可以做的策略包括瞄准核心领域,解决自主可控问题;充分利用国内市场优势,开发专用晶片,寻找差异化;找到重点领域突破。

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李伟认为,除了通讯、AI等少数领域需要用到2纳米,其实28纳米已可满足大部分民用市场、军工市场需求,与其投入巨额资金突破2纳米技术体系,或更应该考虑优先发展20纳米至90纳米晶片国产化。

山东省半导体行业协会秘书长孟祥玖指出,中国半导体产业高端市场份额占比相对较少,这是挑战也是机遇,克服困难的同时也有望迎来巨大市场。

他表示,由于半导体产业链上、下游结合紧密,建议地方政府在招商时,应该针对性打造在地产业链,招商政策非仅对于某家企业,忽略整个产业链所需要的支持。

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