原与印度韦丹塔集团合作半导体鸿海宣布退出光华日报

原与印度韦丹塔集团合作半导体鸿海宣布退出

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2023年7月11日

台湾鸿海集团宣布退出与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的半导体合资公司，但强调鸿海仍支持印度政府的“印度制造”愿景，并对印度半导体产业充满信心。

综合报道，鸿海集团10日晚发布声明宣布上述消息。

鸿海说，有关过去鸿海与韦丹塔集团的合资公司，未来将完全改由韦丹塔100%持有，鸿海与这个合资法人已无关连。鸿海也已正式通知韦丹塔，移除合资公司中鸿海名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。

●双方没具体说明退出原因

在鸿海作出上述宣布前，以采矿起家的印度韦丹塔集团7日已发表声明，称透过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。

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双方声明没有具体说明鸿海退出的原因，但一名消息人士透露，鸿海之所以退出，是因为担心印度政府的补贴审批程序将出现延误。目前印度政府仍对鸿海和韦丹塔合资晶片厂的成本估算抱持一些疑虑。

●原预计2025年投入运作

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鸿海集团是在去年9月宣布与韦丹塔签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，在印度生产半导体。初步计划是两家公司合资195亿美元，在印度兴建28纳米12寸晶圆厂，预计2025年投入运作。

但根据印度媒体报道，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。

路透社报道称，印度总理莫迪已将晶片制造当作是印度经济战略的重中之重，鸿海退出合资计划，对莫迪的晶片制造布局而言是一个打击。