传戴尔明年停用中国制晶片。
地缘政治冲突等因素引发的产业链洗牌加快，“世界工厂”中国首当其冲。日媒报道，中美科技竞争紧张之际，美国电脑制造商戴尔（Dell）计划在2024年实现其所有产品不再使用中国制晶片。
《日经新闻》周四引述知情人士称，戴尔在去年底就告知供应商，公司目标要显著减少在产品中使用中国制晶片的数量，包括非中国晶片制造商在中国工厂生产的晶片。到2024年，戴尔要实现其产品使用的所有晶片都在中国以外生产。
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知情人士称，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商开始提高在越南等其他国家的产能。知情人士说，戴尔的美国国内竞争对手惠普（HP）也开始对其供应商进行调查，以评估将生产和装配线迁出中国的可行性。
戴尔和惠普在2021年的手提电脑和桌上电脑总出货量超过1亿3300万台，大部分都在江苏昆山和四川重庆组装。戴尔的一家晶片供应商说，受美国政策影响，“这不仅仅是一个评估，也不是在喊狼来了，而是一个真实的、正在进行的计划。”
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中国是过去几十年全球化最大的受益者，成为世界工厂，但在接连遭遇中美贸易战、新冠疫情冲击后，企业供应链布局的关键，开始从“降低成本”转为“降低风险”。不过中国有完善的产业配套、交通网络及市场规模，不少企业仍然钟情于留在中国。
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