
8家日本大企业合组新公司研发生产次世代半导体。
全球半导体短缺引发各国经济安全疑虑之下,日本经济产业省周五宣布,索尼等8家日本大企业合组新公司研发生产次世代半导体,目标5年后投产,日本政府注资约700亿日圆(约23亿3349亿令吉)。
日本经济产业省指出,新公司名为Rapidus,参与的企业包括索尼(Sony)、软体银行(SoftBank)、丰田汽车(Toyota)和电信业巨擘日本电信电话公司(NTT)等8家,并锁定2027年开始量产。
经济产业省表示,参与合资的企业每家将投资约10亿日圆,三菱日联银行投资3亿日圆,日本政府则加码投资700亿日圆(约新台币156亿元)。
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根据日本放送协会(NHK)较早前引述相关人士报道,参与Rapidus的企业还包括日本电气公司(NEC)、半导体大厂铠侠(Kioxia)及电装公司(DENSO),且Rapidus将以量产目前全球尚未实际运用的2奈米以下先进半导体为目标。
与此同时,Rapidus社长小池淳义在公司发表会上表示,从全球供应链的角度来看,日本经济安全有很大的问题,因为许多晶片制造商是位在中国和台湾。
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全球最大晶片代工厂台积电已与索尼、电装合作,在日本熊本县菊阳町兴建一座新的70亿美元(约324亿令吉)工厂,今年4月动工、预计明年下半年完工,目标2024年底前开始以28奈米、22奈米、16奈米及12奈米制程生产。


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