星期二 2023年 1月 31日
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日本将斥资3500亿圆 与美国合作打造晶片研发中心

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日本计划编列3500亿日圆预算,与美国携手打造晶片研究中心,共同研发下一代半导体。

日经新闻报导,日本计划编列3500亿日圆(113亿2040万令吉)预算,与美国携手打造晶片研究中心,共同研发下一代半导体。

据报导,这项支出将由日本今年度的第2轮补充预算案支应。该预算案将提拨逾1兆日圆(323亿4410万令吉),用于强化对日本经济与社会极为重要的半导体供应链和其他原料的供给。除了与美方的研发合作支出,当局还将投入4500亿日圆(145亿5484万5000令吉),吸引企业前往日本设立先进晶片生产中心,另外也准备支出3700亿日圆(119亿6731万7000令吉)确保晶片制造的必备原物料供应无虞。

日本与美国的联合研究中心预计今年底前完成,目标是在2020年代的后5年开始研发和建立量产2奈米晶片的能力。

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日本将于本月稍晚公布参与这项计划的日本企业和其他细节,目前已知的参与者包括东京大学、产业技术综合研究所(AIST)、理化研究所(Riken),以及欧美国家的企业和研究机构;IBM是参加此计划的候选企业之一。

日本政府已核准台积电、铠侠及美光在日本建厂的补助案,这些厂房将生产半导体,供资料中心、人工智慧(AI)及其他最先进科技使用。另一笔3700亿日圆将奖励能强化晶圆和碳化硅这类原物料的供应网络。

经济产业省正扩大支持半导体,原因包括半导体对经济安全至关重要,和日圆重贬至历史新低有助吸引外国投资,目标是创造经济周期,由大规模投资带动各地区的就业改善和薪资成长。

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第2补充预算案还会拨出1兆日圆用于多元化电池、永久磁铁及稀土元素的供应链,所有这些将由日本“经济安全促进法”列入关键商品名单。

日相岸田文雄宣布斥资3兆日圆(970亿3230万令吉),投资半导体在内的下一代领域,其中有近1兆日圆将投资电池和机械人领域。

据彭博资讯报导,这些行动是日本岸田政府规划的29兆1000亿日圆(9412亿1331万令吉)支出计划的一环。除了半导体领域,当局也准备投入逾1兆日圆,协助减少温室气体排放。

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