星期三 2022年 8月 10日
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一站式工程支援和自动化解决方案供应商 SFP科技控股上市

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SFP科技控股于20日在证券交易所创业板上市。

一站式工程支援和自动化解决方案供应商- SFP科技控股(SFP Tech Holdings Berhad),在马来西亚证券交易所创业板上市,于今早9时开盘,以“SFPTECH”股票简称和“0251”股票代码,正式开始交易。

SFP科技控股董事经理姜抿伐。

SFP科技控股首次公开募股以每股0.30令吉的发行价,公开发行2亿744万股新普通股。根据发行价和扩大后的8亿股本,该公司的市值为2亿4000万令吉。

约6223万令吉的首次公开招股所得款项将主要用于其资本支出,其中包括在槟城科学园(Penang Science Park)建造第三制造厂和购买机器,以及用于建立设计和开发(D&D)中心。

展望未来,SFP科技控股计划进一步将其工程支持服务和自动化设备解决方案,扩展到汽车和医疗保健等其他行业。该公司亦拟通过制造嵌入相机成像及电子系统的视觉检测设备平台,进军半导体后端检测行业。

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Plant 3厂房料7月中竣工

备受瞩目的SFPTECH 厂房Plant 3,预计在7月中旬完成建设。该公司也会在 2023 年初,把大部分的 CNC 设备搬到Plant 3 之中,而现有的Plant 1和Plant 2则会用于钣金加工,以及容纳EST旗下的自动化设备和生产线业务。

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最新厂房Plant 3预计在7月中旬落成。

另外,该公司也会在Plant 3之中设立Class 10k 的洁净室、设计和研发中心(“D&D Centre”)以满足更多客户的产品需求。SFPTECH 的 CNC 设备,主要都是以 5 轴为主,所购置的设备属于比较高端,也有公司本身调试 CNC 的软件,因此精密零部件容错度最低可达单位数 Micron 的水平。

以产品而言,SFPTECH 一般上都是以 High-Mix-Low-Volume(“HMLV”)为主;而 HMLV 更趋向于特别制造的精密零部件,其产品交付期一般上都是在 1 – 2 周内完成。 公司目前也有接触到前端和后端半导体的产品,可说是属于高成长中的领域。

厂房CNC设备高端,机器精准度高。

位于威省武吉敏惹,Plant 3厂房占地31万9000平方尺,距离Plant 1和Plant 2约300米。耗资逾5000万令吉,该厂房建有3层楼,坐落于槟城科学园。

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