星期日 2021年 9月 19日
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南京打造“芯片之城” 下月办“2021世界半导体大会”

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2021世界半导体大会周三在南京举行新闻发布会。

中国江苏省南京市将在6月9日至11日举办“2021世界半导体大会”,除了有台积电、中芯国际、日月光等300多家业者参展,英飞凌大中华区总裁苏华、AMD大中华区总裁潘晓明、日月光集团副总经理郭桂冠等人也将出席。

2021世界半导体大会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办。

今年的大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,同时针对汽车半导体、第3代半导体、物联网等当前产业焦点,举办首届国际汽车半导体创新协作论坛、第2届全球传感器与物联网产业创新峰会、第2届国际第3代半导体产业发展高峰论坛等次论坛。

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主办单位表示,本届大会还将举办大型展览,今年展场面积达1万8000平方公尺(约5445坪),有包括:台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等300多家企业参展。

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根据世界半导体大会官网发布的消息,南京江北新区将打造“芯片之城”,推动积体电路企业集聚发展。南京江北新区目前拥有包括台积电在内的积体电路产业上下游企业500多家,2020年积体电路全产业链收入超过500亿人民币(323亿6360万令吉),年增逾63%。

世界半导体大会指出,2021年世界积体电路产业开局向好,首季全球半导体产品销售额1231亿美元(5096亿3400万令吉),年增17.8%,创历史新高。中国机体电路产业2021年第1季销售额则为1739亿3000万人民币(1125亿8000万令吉),增长18.1%。

其中,IC设计增长24.9%,销售额为717亿7000万人民币(464亿5470万令吉);制造年增20.1%,销售额为542亿1000万人民币(350亿8860万令吉);封测年增7.3%,销售额479亿5000万人民币(310亿3670万令吉)。

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