美对华为晶片禁令生效。
美国政府对中国科技企业华为晶片管制禁令已于周二正式生效，中国媒体表示华为目前没有后备“B计划”，主要寻求中国生产代替方案。
另有专家表示，华为未来一年若云手机发展不成熟，海外市场恐被其他国家的品牌手机瓜分市场。
报道指，从华为产业链获得消息称，华为目前没有B计划，未来可能从高端手机降为汽车、OLED屏等较低级的驱动晶片，配以软件、手机周边产品补漏洞。
另有经销商表示，目前华为手机拿货难，除非同步搭配华为其他智能产品手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品；惟若从外围其他渠道拿货，价格将高出几百至几千人民币，否则无法入货。
另有半导体专家指出，目前中国生产的高端晶片仍存在技术瓶颈，难以绕开美国技术与设备限制，仅剩下低端晶片可以用，可能导致华为的竞争力降级。
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专家认为，研制晶片需较长时间，不是有钱就可制造出来，“即使华为要制造出完全自主可控的半导体产业链，也并非一蹴而就的事”。
此外，总部位于上海的集成电路晶片制造企业中芯国际，周二已向美国申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关法律法规。
报道指，目前已有台积电、高通、联发科、三星等公司向美国商务部提交相关申请，不过美方尚未向任何公司发放相关许可证。
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