美对华为晶片禁令生效。

美国政府对中国科技企业华为晶片管制禁令已于周二正式生效,中国媒体表示华为目前没有后备“B计划”,主要寻求中国生产代替方案。

另有专家表示,华为未来一年若云手机发展不成熟,海外市场恐被其他国家的品牌手机瓜分市场。

报道指,从华为产业链获得消息称,华为目前没有B计划,未来可能从高端手机降为汽车、OLED屏等较低级的驱动晶片,配以软件、手机周边产品补漏洞。

另有经销商表示,目前华为手机拿货难,除非同步搭配华为其他智能产品手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品;惟若从外围其他渠道拿货,价格将高出几百至几千人民币,否则无法入货。

另有半导体专家指出,目前中国生产的高端晶片仍存在技术瓶颈,难以绕开美国技术与设备限制,仅剩下低端晶片可以用,可能导致华为的竞争力降级。

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专家认为,研制晶片需较长时间,不是有钱就可制造出来,“即使华为要制造出完全自主可控的半导体产业链,也并非一蹴而就的事”。

此外,总部位于上海的集成电路晶片制造企业中芯国际,周二已向美国申请继续供货华为,并重申将严格遵守相关法律法规。

报道指,目前已有台积电、高通、联发科、三星等公司向美国商务部提交相关申请,不过美方尚未向任何公司发放相关许可证。


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