彭博资讯引述知情人士报道，在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本地半导体产业发展，而该项任务的优先程度，“如同当年制造原子弹一样”。

报道说，中国计划在2021年至2025年期间全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，一系列相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。有关规划将于10月提交给最高领导层。

第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等材料制造的芯片组，相较第一代半导体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。目前没有任何国家在新兴的第三代技术占据主导地位。

中国高层领导人将于10月开会，制定下一个5年的经济策略，包括扩大国内消费以及在国内制造关键技术产品。

根据报道，中国国家主席习近平已承诺，中国在2025年前于无线网路、人工智慧等领域投资约1.4兆美元(约5.8兆令吉)。