晶片商难聘华籍高技术员工审批速度拖慢至人才流失光华日报

美国政府近年对中国科技巨企华为穷追猛打，但除了华为之外，华府的“科技壁垒”甚至延伸到美国半导体厂商聘请中国先进科技人才上。

《华尔街日报》引述业界人士消息指，美国政府去年开始对半导体厂商聘用中国人的批核速度拖慢，在各厂商聘用中国员工或指派中国人从事美国重要工程计划的能力受到限制，影响英特尔和高通等半导体厂商数以百计的职位。

近数十年来，美国企业指派外国员工，例如中国、伊朗和俄罗斯等地的职员进行涉及敏感技术的工作前，都必须取得许可，因为企业等于将有关技术的知识传授予这类员工，他们最终更可把这些知识带回家乡，美国商务部甚至一直认为这个情况等于将技术输送出国。

消息指以往这类许可都需要数周才会获批准，但现时要获得许可，动辄需要半年至8个月，之后企业才能让外籍员工接触先进半导体、电信系统、加密与其他技术。

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美国商务部资料就显示，2013至2017年，中国人占这类许可证批核申请的60%，其中在2017年，最常见的许可申请类别都与晶片有关，另一个常见的类别则涵盖电讯技术。

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业界人士透露，华府将批核程序拖慢，对半导体行业影响特别大，因为美国本土高端技术工程人才不足，而厂商目前在这些高技术领域聘用的外籍公民，大部分都是华人。结果程序一拖慢，令到厂商所认定的人才很容易就从指缝中溜走。