东亚半导体供应链的主要参与者似乎认为，在涉及敏感技术的先进产业，势必将与中国脱钩。

共同社报导，基于对北京加速其军事现代化步伐的忧心，东亚半导体供应链的主要参与者似乎认为，在涉及敏感技术的先进产业，势必将与中国脱钩。

美国率先与台湾、韩国和日本建立“Chip 4”联盟，以便在台湾和中国发生紧急情况时加强经济安全，因应可能出现的全球晶片紧缩。

日本曾是全球半导体产业领先者，但现在落后台湾和韩国等领先的晶片生产国，如今寄望于Rapidus制造和销售2奈米晶片。这家公司是由丰田汽车、Sony等8家主要日企合资成立的新集团。

今年10月美国商务部公布了一份针对中国晶片和超级运算产业的新出口管制清单。分析师说，此举旨在限制北京采购和制造某些用于军事应用的高阶晶片能力。

尽管中国生产了一些半导体，但其代工厂无法制造最先进的逻辑晶片。北京严重依赖台北取得其军队现代化所需的先进半导体，以及来自美国的软体和工具。

美国商务部长雷蒙多表示，华盛顿已呼吁其盟友遵守美国的出口管制，以限制中国获得先进的半导体技术，并施行类似的限制。

台湾经济部长王美花指出，这些限制仅影响用于超级运算和人工智能等先进领域的特定晶片，而未影响范围更大的消费电子晶片领域。她说，台湾的业者将遵守美国的出口管制。

伦敦国际战略研究所日本安全与防卫政策研究员富樫真理子表示，与中国完全脱钩的可能性不大，但会在某些涉及敏感技术的领域中选择性脱钩。关西学院大学政策研究所教授井上一郎也说，考量到中国经济的规模，大多数经济体很难完全与中国断绝关系。

富樫真理子说，建立一个完全自力更生的供应链成本非常高，而且在很多情况下是不可能的，因此必须将志同道合的国家纳入这个圈子。

由美国主导的印度太平洋经济架构（IPEF）已在实行富樫真理子的想法，该架构的目的是要在印太地区建立有韧性的供应链。由14个成员组成IPEF将于12月开始正式谈判。这个组织包括日本、澳洲、韩国和印度在内，但未纳入中国。

雷蒙多日前受访时说，如果美国不再能够获得目前在台湾生产的晶片，“那将是一个可怕的场景”。台湾生产世界上65%的半导体和近90%的先进晶片。