日政府投资23亿支持8企合组次世代半导体公司光华日报

全球半导体短缺引发各国经济安全疑虑之下，日本经济产业省周五宣布，索尼等8家日本大企业合组新公司研发生产次世代半导体，目标5年后投产，日本政府注资约700亿日圆（约23亿3349亿令吉）。

日本经济产业省指出，新公司名为Rapidus，参与的企业包括索尼（Sony）、软体银行（SoftBank）、丰田汽车（Toyota）和电信业巨擘日本电信电话公司（NTT）等8家，并锁定2027年开始量产。

经济产业省表示，参与合资的企业每家将投资约10亿日圆，三菱日联银行投资3亿日圆，日本政府则加码投资700亿日圆（约新台币156亿元）。

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根据日本放送协会（NHK）较早前引述相关人士报道，参与Rapidus的企业还包括日本电气公司（NEC）、半导体大厂铠侠（Kioxia）及电装公司（DENSO），且Rapidus将以量产目前全球尚未实际运用的2奈米以下先进半导体为目标。

与此同时，Rapidus社长小池淳义在公司发表会上表示，从全球供应链的角度来看，日本经济安全有很大的问题，因为许多晶片制造商是位在中国和台湾。

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全球最大晶片代工厂台积电已与索尼、电装合作，在日本熊本县菊阳町兴建一座新的70亿美元（约324亿令吉）工厂，今年4月动工、预计明年下半年完工，目标2024年底前开始以28奈米、22奈米、16奈米及12奈米制程生产。