星期五 2024年 3月 29日
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SFP科技控股敲響鑼 首登馬股表現出色 首宗交易報60仙

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张济家披露,SFP科技控股集团通过公开募股,成功筹集6223万令吉,并获超额认购41.61倍。

SFP科技控股(SFPTECH,0251,创业板)首日登陆大马股票交易所表现出色,第一宗交易以60仙报开,高于首次公开募股(IPO)每股30仙的发行价。

这家一站式综合工程和自动化解决方案供应商在周一(6月20日)早盘交易中,成为本地交易所交易量最大的股票之一。

SFP科技控股集团(SFP Tech Holdings Berhad)首席执行员张济家在上市仪式致词时披露,该集团通过公开募股,成功筹集6223万令吉,并获超额认购41.61倍。

“有了公众强而有力的反响,我们有动力在未来几年争取更好的成就。”

他感慨,自集团首次展开钣金制造业务以来,已经过去了十年,目前集团的客户遍及马来西亚,以及美国、新加坡、越南、泰国和欧洲。

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随着SFP科技控股在大马交易所上市,张济家表示,该集团已经设定了集团雄心勃勃的目标,并制定了清晰的路线图。

“我们将继续目前成功的模式,继续拓宽我们的服务和产品,并加深我们与现有客户的关系。”

“我们相信,这将确保我们在未来几年取得成功,从而为市场参与者建立强大的投资环境。”

SFP科技控股集团董事经理姜抿伐、独立非执行董事拿督韩扎、陈泓频、石礼兴以及杨淑慧周一也出席了上市仪式。

姜抿伐(左3)周一敲响上市锣鼓,冀SFP科技控股未来大展宏图。左起为陈泓频、张济家、韩扎、石礼兴以及杨淑慧。

市值达2亿4000万

SFP科技控股集团的首次公开募股,以每股30仙的发行价,公开发行2亿744万股新普通股。根据发行价和扩大后的8亿股本,SFP科技控股集团的市值为2亿4000万令吉。

大众投资银行是SFP科技控股集团首次公开募股活动的IPO首席顾问、IPO保荐人、IPO独家承销商和IPO独家配售代理。

约6223万令吉的首次公开招股所得款项将主要用于其资本支出,其中包括在槟城科学园建造第三制造厂和购买机器,以及用于建立设计和开发(D&D)中心。

SFP科技控股集团于2021年9月3日转变为一家公众有限公司,主要从事提供管理服务的投资控股公司。

该集团通过其子公司提供钣金制造、数控机床(CNC)加工和机械装配服务以及提供自动化设备解决方案。

展望未来,SFP科技控股计划进一步将其工程支持服务和自动化设备解决方案,扩展到汽车和医疗保健等其他行业。该公司亦拟通过制造嵌入相机成像及电子系统的视觉检测设备平台,进军半导体后端检测行业。

SFP科技控股首日上市表现出色,首宗交易以60仙报开。左起为张济家、石礼兴、陈泓频、杨淑慧、韩扎以及姜抿伐。
姜抿伐(左)和韩扎(中)向大马投资银行首席执行员李佑汉(右)颁发纪念品。

SFP TECH厂房Plant 3 料7月中旬竣工

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备受瞩目的SFP TECH厂房Plant 3,预计在7月中旬完成建设。该公司也会在2023年初,把大部分的CNC设备搬到 Plant 3 中,而现有的Plant 1和Plant 2则会用于钣金加工,以及容纳EST旗下的自动化设备和生产线业务。

另外,该公司也会在Plant 3之中设立Class 10k的洁净室、设计和研发中心(“D&D Centre”)以满足更多客户的产品需求。SFP TECH的CNC设备,主要都是以5轴为主,所购置的设备属于比较高端,也有公司本身调试CNC的软件,因此精密零部件容错度最低可达单位数Micron的水平。

以产品而言,SFP TECH 一般上都是以High-Mix-Low-Volume(“HMLV”)为主;而HMLV更趋向于特别制造的精密零部件,其产品交付期一般上都是在1至2周内完成。公司目前也有接触到前端和后端半导体的产品,可以说是属于高成长中的领域。

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