一站式工程支援和自动化解决方案供应商- SFP科技控股（SFP Tech Holdings Berhad），在马来西亚证券交易所创业板上市，于今早9时开盘，以“SFPTECH”股票简称和“0251”股票代码，正式开始交易。

SFP科技控股首次公开募股以每股0.30令吉的发行价，公开发行2亿744万股新普通股。根据发行价和扩大后的8亿股本，该公司的市值为2亿4000万令吉。

约6223万令吉的首次公开招股所得款项将主要用于其资本支出，其中包括在槟城科学园（Penang Science Park）建造第三制造厂和购买机器，以及用于建立设计和开发（D&D）中心。

展望未来，SFP科技控股计划进一步将其工程支持服务和自动化设备解决方案，扩展到汽车和医疗保健等其他行业。该公司亦拟通过制造嵌入相机成像及电子系统的视觉检测设备平台，进军半导体后端检测行业。

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Plant 3厂房料7月中竣工

备受瞩目的SFPTECH 厂房Plant 3，预计在7月中旬完成建设。该公司也会在 2023 年初，把大部分的 CNC 设备搬到Plant 3 之中，而现有的Plant 1和Plant 2则会用于钣金加工，以及容纳EST旗下的自动化设备和生产线业务。

另外，该公司也会在Plant 3之中设立Class 10k 的洁净室、设计和研发中心（“D&D Centre”）以满足更多客户的产品需求。SFPTECH 的 CNC 设备，主要都是以 5 轴为主，所购置的设备属于比较高端，也有公司本身调试 CNC 的软件，因此精密零部件容错度最低可达单位数 Micron 的水平。

以产品而言，SFPTECH 一般上都是以 High-Mix-Low-Volume（“HMLV”）为主；而 HMLV 更趋向于特别制造的精密零部件，其产品交付期一般上都是在 1 – 2 周内完成。 公司目前也有接触到前端和后端半导体的产品，可说是属于高成长中的领域。

位于威省武吉敏惹，Plant 3厂房占地31万9000平方尺，距离Plant 1和Plant 2约300米。耗资逾5000万令吉，该厂房建有3层楼，坐落于槟城科学园。