拆解华为手机组件源头揭全球复杂供应链光华日报

中国电讯巨企华为去年公布的主要供应商列表中包含33间美国公司，其中美国网络设备生产商NeoPhotonics与华为的合约占其总收益的44%。美国宣布将华为列入贸易黑名单之际，英媒周二（21日）透过分析华为手机组件，拆解其产品所依赖的复杂供应链，揭开美国对华为禁令影响的真实情况。

英国广播公司（BBC）分析了华为智能手机P30 Pro的主板零件，揭示华为与全球零件供应商千丝万缕的关系。有分析指，美国商务部封杀华为，将逼使中国加快在国内发展科技。虽然过程艰钜、耗资甚大，但长远将给予中国机会在未来科技领域上设立自己的标准。

P30 Pro主板拆解：

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●RF收发器（1）、音频晶片（4）由华为子公司海思半导体（HiSilicon）制造。

●负责接收流动网络讯号的晶片前端模组（2）由美国麻省半导体公司Skyworks设计和制造，受美国禁令限制。

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●另一块附加的前端模组（3）处理不同的无线电频率，由美国北卡罗莱纳州半导体公司Qorvo制造，同受禁令影响。

●位于底板背面的快闪记忆体储存装置（5），由美国爱达荷州约40年历史的半导体专家美光科技（Micron Technologies）设计。此部件提供128GB的手机储存空间，容许用家下载软件及储存照片等。华为业务占美光科技年收入的约13%。

● 动态随机存取记忆体（6，DRAM），由南韩公司SK海力士（SK Hynix）设计和制造。虽不受美国禁令限制，但有传该公司联合其他南韩晶片商提高出口中国的产品价格，南韩企业否认有此做法。